O LightWeld XR da IPG Photonics oferece alta densidade de energia para penetrar em materiais espessos

A IPG Photonics lançou o sistema portátil de soldagem e limpeza a laser LightWeld XR com uma ampla variedade de recursos para lidar com mais materiais e espessuras do que os modelos anteriores da linha.

A nova versão produz um tamanho de spot muito menor para fornecer mais de seis vezes a densidade de energia. Essa mudança permite a penetração da solda em materiais mais espessos, minimizando a ZTA e reduzindo a distorção ou deformação da área superficial circundante, segundo a empresa. Ele lida com aço e alumínio até 0,250 pol., ligas de titânio e níquel até 0,200 pol., e cobre até 0,080 pol.

A pré-limpeza remove graxa, óleos, ferrugem e revestimentos excessivos de óxido dos materiais. A limpeza pós-solda remove fuligem, detritos relacionados à solda e descoloração sem abrasivos ou esmerilhamento.